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[官方教程] 海美迪双核、四核固件 解包/封包/签名工具

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[官方教程] 海美迪双核、四核固件 解包/封包/签名工具  [复制链接]

黑马 发表于 2014-1-2 13:17:49 [显示全部楼层] 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 回复:  355 浏览:  29561
本帖最后由 黑马 于 2015-10-12 22:34 编辑

本人一直使用阿里巴巴的DIY工具进行固件DIY,在此感谢阿里巴巴的辛苦工作!
随着官方固件不断加强研发,固件包的体积也越来越庞大,自从官方双核1.0.3以来,

使用阿里巴巴提供的解封包工具也随之出现了大于300M固件包签名无法成功完成的问题,长期以来我的DIY生活主要停留在1.0.3之前的版本中。

经过本人较长时期的查询和学习,现在终于解决了签名失败的问题。

本工具提供优化后的签名文件signapk.jar修改编辑了批处理文件源码


下面详细给大家介绍一下操作步骤:


1、请先将需要解包的固件命名为update_dualcore.zip并拷贝至Update_Dualcore目录;


2、执行Unpack_Update_Dualcore批处理文件,按任意键开始对固件包进行解压缩;

j1.png


稍等片刻,就会完成解包任务,按任意键完成解包;


j2.png



3、得到解包后的Update_Dualcore文件夹,修改system和userdata文件夹中的相关内容,打造属于自己的DIY固件;


4、固件修改完成后,执行Repack_Update_Dualcore批处理文件进行固件封包工作;


j3.png



5、封包工作很快就会完成,开始固件签名,需要耐心等待几分钟;


j4.png



6、恭喜你!固件封包、签名工作全部完成。


j5.png



7、请将名为update_dualcore_signed的固件重新命名为所需要的固件名称,开始刷机工作。
以Q5固件为例:
                       nand版固件名称为:update_dualcore_Q5.zip
                       emmc版固件名称为:update_dualcore_Q5_emmc.zip


经过测试本工具适应于海美迪双核Q系列nand和emmc版固件和H系列等双核固件的DIY解封包制作,可以正常签名封包。

欢迎喜欢折腾的朋友下载试用,并反馈使用中的问题。


..................................................................
海美迪双核固件 DIY工具包:


..................................................................


温馨提示:固件包签名过程需在java环境中进行,如果你的电脑无java环境,可下载安装java附件!
java7.0:
http://pan.baidu.com/s/1hqt9Pp6












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超级树叶 发表于 2014-1-2 13:30:01 显示全部楼层
顶楼主{:soso_e179:}
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大唐天宝 发表于 2014-1-2 13:47:28 显示全部楼层
谢谢楼主,看看有没有解决大固件打包签名失败问题,马上试试。。。
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 楼主|
发表于 2014-1-2 13:54:19 显示全部楼层
大唐天宝 发表于 2014-1-2 13:47
谢谢楼主,看看有没有解决大固件打包签名失败问题,马上试试。。。

专门解决大固件签名失败的问题,这样的问题也困扰我一段时间。
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发表于 2014-1-2 13:58:46 显示全部楼层

不愧是热心的“超级树叶”,十分感谢抢占沙发。
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大唐天宝 发表于 2014-1-2 14:02:28 显示全部楼层
确实可以打包签名大固件了。谢谢楼主。{:soso_e181:}
还有说明一下,记得要把想DIY的固件重新命名为update_dualcore,然后再解包哦,接下来要干什么大家应该都懂的。。。。
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delarbo 发表于 2014-1-2 14:08:43 显示全部楼层
好东西~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~·
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tosu398 发表于 2014-1-2 14:18:09 显示全部楼层
支持黑马!!!!!!
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2444876031 发表于 2014-1-2 14:59:47 显示全部楼层
谢谢楼主分享,我真需要呢,谢谢啦!
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chem88认证用户 发表于 2014-1-3 08:33:02 显示全部楼层
谢谢分享,海美迪有你更精彩!
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